경기도가 반도체 패키징 산업 육성을 위해 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’을 개최했습니다.

이날 개막식에는 오후석 경기도 행정2부지사와 이재준 수원시장을 비롯한 반도체 산업관련 연구기관, 도의원, 시의원 등 주요 인사가 참석했으며, 한국반도체산업협회 안기현 전무가 기조 강연을 통해 반도체 패키징 산업 미래 발전 전략을 제시했습니다.

이번 행사는 8월 30일부터 3일간 수원컨벤션센터에서 진행되며, 경기도와 수원시가 공동으로 주최해 첨단 반도체 패키징 관련 기술개발 현황부터 국내외 시장 동향까지 파악할 수 있는 자리를 마련했습니다.

전시회에 참가한 반도체 패키징 관련 국내외 91개 기업은 276개의 전시부스를 운영하며, 반도체 패키징 관련 설계부터 소재, 공정, 장비 등 패키징 핵심 기술과 제품을 전시합니다.

정성호 이사 / 에스제이이노테크
“저희가 집약된 기술을 가지고 반도체 패키징에도 들어갈 수 있는 장비를 개발을 완료해서 그 제품을 소개하고자 이번 전시회에 참가하게 되었습니다.”

이은우 부장 / ASMPT SMT solutions
“이 기계를 통해서 반도체 산업 분야에 SIP라든가 다양한 패키징 공정에 접목할 수 있는 그런 설비이기 때문에...”

경기도 반도체산업과 송은실 과장은 기업들의 기술개발에 적극적으로 지원하겠다고 밝혔습니다.

송은실 반도체산업과장 / 경기도
“이번 산업전은 상대적으로 기반이 취약한 반도체 후공정 사업을 육성하고 반도체 기술 경쟁력 강화를 위하여 기획하게 되었습니다.”

한편, 이번 행사는 전시회와 더불어 혁신 반도체 패키징 기술의 미래 발전을 위한 전문 학술회의, 기술세미나, 수출상담회 등 다양한 부대행사도 함께 진행됩니다.